7月20日，全球最大的电子科技制造服务商富士康科技集团与全球汽车半导体领导厂商恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）签署合作备忘录，双方将携手共同开发新一代智能互联车用平台。

本次策略合作的核心是整合恩智浦S32系列处理器至富士康电动汽车平台，运用恩智浦S32系列处理器结合其模拟前端、驱动器、网络和功率产品，合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构、车用网络安全等两大平台及七大应用领域。双方第一阶段合作已规划超过10项车用产品将会陆续展开。

恩智浦是全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，其车用微处理器 、微控制器、网络安全等领域的技术能力位居全球领先地位。富士康积极跨入电动车产业，并提出EV开放平台的全新营运模式，提供从整车设计、零组件、模组、软件、电子电气架构等全方位的解决方案，搭配BOL合作模式，创造出各合作方共赢的局面。此次和恩智浦的全面合作，将可以加快富士康推出更有竞争力的产品、提升进入市场的速度，并节省研发资源的投入。

富士康科技集团董事长刘扬伟表示：“富士康看到当今汽车行业中充满颠覆性挑战与创新潜力，对于具备独特电子专业技术的制造商而言，这是一个绝佳的机会。而恩智浦长期以来在汽车领域的专业知识和领导地位、其创新产品以及对功能安全与信息安全和质量的关注，为我们今天的合作奠定了基础。”

恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“今天，我们很荣幸能与富士康携手合作，为富士康进军汽车领域的雄心壮志提供支持，共同应对新一代智能互联汽车的挑战和机遇，尤其是富士康新电动汽车平台面临的挑战和机遇。汽车行业的发展必须更迅速、更高效，恩智浦愿意通过扩大技术产品组合，推进电气化、新一代架构、智能安全汽车门禁系统等方面的发展。”